换3D垂直缓存设计：CCD位于 V-Cache芯片顶部bsport体育网站Ryzen 7 9800X3D或更
此前AMD官方已确认-☆△…□★，Ryzen 7 9800X3D即将到来◆○◁▪=□。这是AMD在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器★▪●○★10款智能手环比较测试结果b体育必一运动 低温低气压测试-bsport体育网站Ryzen 7 9800X3D或更。智能手环的使用场景包括低温环境△◁▽=、高海拔（低气压）地区…•=-○。此次测试用试验箱模拟低温环境••、高海拔地区△，对智能手环进行评测 更多 10款智能手环比较测试结果b体育必一运动，，拥有8核心16线W■★△，步进为C0●•▲▽•，基础频率和加速频率分别为4▲◇▽◁△○.7GHz和5■▷.2GHz•△。
Ryzen 7 9800X3D计划在11月7日正式上市▷…▲◇，预计会成为市场上游戏性能最强的台式机处理器●▼▽-□◁。似乎重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式bsport体育官方网站…△，这大概也是为什么AMD将Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为了○-★◇“第二代3D V-Cache技术-●▽-◁”的原因之一★▽=△○。AMD的宣传材料里反复出现•…★“X3D Reimagined-▪◁”字样▪▪••，近日有网友透露▲-☆☆-◇，
之前的X3D产品里▽▪◁，AMD运用了基于台积电的SoIC技术▪-△◁○▽，将两个芯片被铣成一个完美的平面○▲☆☆，底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐●▼□•◁，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配◁☆☆▪▽。为了实现这个操作•△•●☆▪换3D垂直缓存设计：CCD位于 V-Cache芯片顶部，AMD将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部）▷-▷▷…◁，然后削去了顶部95%的硅•▲，再将3D垂直缓存芯片安装在上面△▷▼◇，最终在L3级别上实现了共享环形总线缓存可用于每个内核▪▼。
到了Ryzen 7 9800X3D■★◇，AMD反转了原来的操作…□，现在变成了CCD在顶部□■★△，3D垂直缓存芯片在下面•●▪▷•，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存==○。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上◁☆，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题▽◁，从而让超频也成为了可能○☆◆○。由于基于Zen 5的CCD里bsport体育官方网站△◁★=，L3缓存的面积小于Zen 4的CCD△▪◇，不少人好奇AMD具体是如何去做的bsport体育官方网站=▪◁。
